Výrobci čipů snižují obsah olova

Největší výrobce procesorů oznámil, že s ohledem na ochranu životního prostředí hodlá již během letošního roku učinit kroky ke snížení obsahu olova v procesorech a čipových sadách až o 95 procent. Olovo se využívalo kvůli svým elektrickým a mechanickým vlastnostem v elektronice více než sto let. Při výrobě čipů se používá v obalech čipů ke spojení křemíkového jádra a pouzdra čipu. Nyní však jeho čas skončil a vývojové laboratoře se snaží nalézt jeho alternativu, nezatěžující životní prostředí.

Dodávky vybraných \"bezolovnatých\" procesorů a čipových sad zahájí Intel ve 3. čtvrtletí 2004 a integrovaných procesorů IA ve 2. čtvrtletí 2004. V loňském roce expedoval Intel už milióny bezolovnatých komponent Flash pamětí, současná iniciativa je dalším krokem k bezolovnatým produktům.

Ve druhém pololetí 2004 by už firma měla být schopna uvést na trh systémy založené na nových bezolovnatých technologiích, uvedl Násir Grayeli, vicepresident firmy Intel a ředitel vývojového oddělení montážních technologií. Další produkty přejdou na tyto technologie dle schopností příslušných výrobních závodů. Nový systém balení čipů využívá bezolovnaté pájecí kuličky velikosti zrnka soli - pájecí materiál obsahuje většinu olova použitého v obalech procesorů Intel. Firma vyvinula referenční procedury na svých výrobních linkách, aby zákazníkům umožnila zařadit bezolovnaté technologie do jejich výrobních procesů. Technologie využívající cín a olovo byla nahrazeny využitím slitin cínu, mědi a stříbra, i když určitý podíl cínovo-olověných spojů na základní desce ještě zůstává k upevnění pouzdra čipu na křemíkové jádro a propojení polovodičového jádra s pouzdrem procesoru.

Olovo je zde však zastoupenou už jen pětinou gramu - dokud se nenajde náhrada zbývajícího množství olova s alespoň stejným poměrem spolehlivosti a ceny. Na tomto úkolu Intel Intel spolupracuje s ostatními firmami v oboru včetně konkurenční AMD.