Produkty elektroniky bez nebezpečných látek
V zájmu ochrany lidstva a životního prostředí začne od 1. 7. 2006 v EU
platit ustanovení WEEE (Waste from Electrical and Electronical Equipment (
Odpad z elektrické a elektronické výroby) a směrnice RoHS (Restriction of
Hazardous Substance), tj. "Omezení nebezpečných látek".
V zájmu ochrany lidstva a životního prostředí začne od 1. 7. 2006 v EU platit ustanovení WEEE (Waste from Electrical and Electronical Equipment ( Odpad z elektrické a elektronické výroby) a směrnice RoHS (Restriction of Hazardous Substance), tj. "Omezení nebezpečných látek".
Ty zakazují použití těžkých kovů a ochranných ohnivzdorných prostředků obsahujících brom v elektrické a elektronické produkci. Mezi nebezpečné materiály patří kadmium, rtuť, šestivalenční chrom, polybromované bifenyly a difenyletery, i olovo.
Pro elektronickou výrobu to znamená odstranit olovo při pájení, a zatím staré a nově vyvíjené technologie pájecích a osazovacích procesů probíhají paralelně. Přechod na novou techniku znamená abnormální výzvu se všemi riziky s tím spojenými. Směrnice WEEE zpočátku předpokládá výjimky v oborech bezpečnostní techniky, automobilovém průmyslu, v medicíně a vojenské technice.
PŘECHOD NA VÝROBU BEZ OLOVA
Ve smyslu uvedené směrnice je nevyhnutelný a přináší sebou některé těžkosti. Bezolovnaté pájky vyžadují cca o 10 K vyšší teplotu a stavební prvky a dílce musí být vhodně přizpůsobeny. Nevhodné desky a karty s plošnými spoji se mohou deformovat a v nejhorším případě může dojít k vadnému pájení (viz obr. 1). Jsou-li základní dílce a části v souladu se směrnicí RoHS, neznamená to, že vydrží i vyšší pájecí teplotu. Syntetický materiál se může roztavit, deformovat a vnitřní vlhkost uvnitř může způsobit poréznost a zborcení (obr. 2).
Zejména závažná jsou poškození žárem uvnitř dílců, jež nejsou zvenčí viditelná a projeví se až po určité době provozu. Musí se proto stanovit nová kriteria pro vizuální kontrolu pájených míst. Vyšší teploty pájení přirozeně znamenají vyšší náklady na celý proces, s nimiž je třeba počítat.
BEZOLOVNATÁ VÝROBNÍ TECHNOLOGIE
Již delší čas se dodavatelé automatických osazovacích a pájecích linek pro karty a desky s plošnými spoji, elektronických uzlů a modulů intenzivně zabývají bezolovnatou technologií a cílevědomě řeší technické problémy související s přechodem (firmy Bero, Mimot, Siemens, Phoenix Contact, Wago aj.). Např. firma Bero podporuje své zákazníky při přepracovávání procesů a kusovníků na novou technologii, při výběru materiálů a rekonstrukci, i při novém vývoji bezolovnatých uzlů a obvodů. Snahou je minimalizovat náklady, aby byli nadále schopní konkurence na trhu i po 1. 7. 2006. Jako kvalifikovaná pájka byla u firmy Bero v rámci pilotního projektu uznána slitina SnAgCu pro techniku povrchové montáže (SMT) a vlnou pájecí lázně. Od 1. ledna 2005 je možné u renomovaných firem vyrábět série produktů bezolovnatou technologií.
Ty zakazují použití těžkých kovů a ochranných ohnivzdorných prostředků obsahujících brom v elektrické a elektronické produkci. Mezi nebezpečné materiály patří kadmium, rtuť, šestivalenční chrom, polybromované bifenyly a difenyletery, i olovo.
Pro elektronickou výrobu to znamená odstranit olovo při pájení, a zatím staré a nově vyvíjené technologie pájecích a osazovacích procesů probíhají paralelně. Přechod na novou techniku znamená abnormální výzvu se všemi riziky s tím spojenými. Směrnice WEEE zpočátku předpokládá výjimky v oborech bezpečnostní techniky, automobilovém průmyslu, v medicíně a vojenské technice.
PŘECHOD NA VÝROBU BEZ OLOVA
Ve smyslu uvedené směrnice je nevyhnutelný a přináší sebou některé těžkosti. Bezolovnaté pájky vyžadují cca o 10 K vyšší teplotu a stavební prvky a dílce musí být vhodně přizpůsobeny. Nevhodné desky a karty s plošnými spoji se mohou deformovat a v nejhorším případě může dojít k vadnému pájení (viz obr. 1). Jsou-li základní dílce a části v souladu se směrnicí RoHS, neznamená to, že vydrží i vyšší pájecí teplotu. Syntetický materiál se může roztavit, deformovat a vnitřní vlhkost uvnitř může způsobit poréznost a zborcení (obr. 2).
Zejména závažná jsou poškození žárem uvnitř dílců, jež nejsou zvenčí viditelná a projeví se až po určité době provozu. Musí se proto stanovit nová kriteria pro vizuální kontrolu pájených míst. Vyšší teploty pájení přirozeně znamenají vyšší náklady na celý proces, s nimiž je třeba počítat.
BEZOLOVNATÁ VÝROBNÍ TECHNOLOGIE
Již delší čas se dodavatelé automatických osazovacích a pájecích linek pro karty a desky s plošnými spoji, elektronických uzlů a modulů intenzivně zabývají bezolovnatou technologií a cílevědomě řeší technické problémy související s přechodem (firmy Bero, Mimot, Siemens, Phoenix Contact, Wago aj.). Např. firma Bero podporuje své zákazníky při přepracovávání procesů a kusovníků na novou technologii, při výběru materiálů a rekonstrukci, i při novém vývoji bezolovnatých uzlů a obvodů. Snahou je minimalizovat náklady, aby byli nadále schopní konkurence na trhu i po 1. 7. 2006. Jako kvalifikovaná pájka byla u firmy Bero v rámci pilotního projektu uznána slitina SnAgCu pro techniku povrchové montáže (SMT) a vlnou pájecí lázně. Od 1. ledna 2005 je možné u renomovaných firem vyrábět série produktů bezolovnatou technologií.
Zdroj:Technik
Sdílet článek na sociálních sítích