zpravodajství životního prostředí již od roku 1999

Produkty elektroniky bez nebezpečných látek

20.02.2006
Chemické látky
Produkty elektroniky bez nebezpečných látek
V zájmu ochrany lidstva a  životního   prostředí  začne od 1. 7. 2006 v EU platit ustanovení WEEE (Waste from Electrical and Electronical Equipment (  Odpad  z elektrické a elektronické výroby) a směrnice RoHS (Restriction of Hazardous Substance), tj. "Omezení nebezpečných látek".

Ty zakazují použití těžkých kovů a ochranných ohnivzdorných prostředků obsahujících brom v elektrické a elektronické produkci. Mezi nebezpečné materiály patří kadmium, rtuť, šestivalenční chrom, polybromované bifenyly a difenyletery, i olovo.

Pro elektronickou výrobu to znamená odstranit olovo při pájení, a zatím staré a nově vyvíjené technologie pájecích a osazovacích procesů probíhají paralelně. Přechod na novou techniku znamená abnormální výzvu se všemi riziky s tím spojenými. Směrnice WEEE zpočátku předpokládá výjimky v oborech bezpečnostní techniky, automobilovém průmyslu, v medicíně a vojenské technice.

PŘECHOD NA VÝROBU BEZ OLOVA

Ve smyslu uvedené směrnice je nevyhnutelný a přináší sebou některé těžkosti. Bezolovnaté pájky vyžadují cca o 10 K vyšší teplotu a stavební prvky a dílce musí být vhodně přizpůsobeny. Nevhodné desky a karty s plošnými spoji se mohou deformovat a v nejhorším případě může dojít k vadnému pájení (viz obr. 1). Jsou-li základní dílce a části v souladu se směrnicí RoHS, neznamená to, že vydrží i vyšší pájecí teplotu. Syntetický materiál se může roztavit, deformovat a vnitřní vlhkost uvnitř může způsobit poréznost a zborcení (obr. 2).

Zejména závažná jsou poškození žárem uvnitř dílců, jež nejsou zvenčí viditelná a projeví se až po určité době provozu. Musí se proto stanovit nová kriteria pro vizuální kontrolu pájených míst. Vyšší teploty pájení přirozeně znamenají vyšší náklady na celý proces, s nimiž je třeba počítat.

BEZOLOVNATÁ VÝROBNÍ TECHNOLOGIE

Již delší čas se dodavatelé automatických osazovacích a pájecích linek pro karty a desky s plošnými spoji, elektronických uzlů a modulů intenzivně zabývají bezolovnatou technologií a cílevědomě řeší technické problémy související s přechodem (firmy Bero, Mimot, Siemens, Phoenix Contact, Wago aj.). Např. firma Bero podporuje své zákazníky při přepracovávání procesů a kusovníků na novou technologii, při výběru materiálů a rekonstrukci, i při novém vývoji bezolovnatých uzlů a obvodů. Snahou je minimalizovat náklady, aby byli nadále schopní konkurence na trhu i po 1. 7. 2006. Jako kvalifikovaná pájka byla u firmy Bero v rámci pilotního projektu uznána slitina SnAgCu pro techniku povrchové montáže (SMT) a vlnou pájecí lázně. Od 1. ledna 2005 je možné u renomovaných firem vyrábět série produktů bezolovnatou technologií.
Zdroj: Technik

Komentáře k článku. Co si myslí ostatní?

Další články
Chystané akce
UŽITEČNÉSEMINÁŘE.CZ
28
11. 2017
28.11.2017 - Seminář, školení
Praha,
Konferenční centrum CITY - Pankrác
UŽITEČNÉSEMINÁŘE.CZ
14
11. 2020
14.11.2020 - Seminář, školení
Hradec Králové,
Hotel Tereziánský dvůr
Podněty ZmapujTo
Mohlo by vás také zajímat
Naši partneři
Složky životního prostředí