Tenká spára mezi okenním rámem a stavebním otvorem je většinou vyplněna montážní pěnou. V dolní části u parapetu však bývá tuhý podkladní profil, kudy spárou často uniká teplo. Patentované řešení E_Clip přináší rychlé a přesné provedení spáry v oblasti parapetu bez improvizace a zmíněných negativních důsledků.
Únik tepla v oblasti okenního parapetu vyřešen - přichází KÖMMERLING E_Clip
31. října 2013 0:07
Ekologické stavění, bydlení
Vytápění, zateplení
Celý článek: http://www.tzb-info.cz/10521-unik-tepla-v-oblasti-okenniho-parapetu-vyresen-prichazi-kommerling-e-clip
Zdroj: TZB-info.cz
